Emsdiasum爱牢达石到苯乙烯

牛逼技术牛逼 IPS：一般提示嵌入媒体套件

• 环氧树脂：问题，原因和解决方案

• 包埋树脂混合物的储存

• 包埋混合物的制备

• DMP-30和DMAEVS。BDMA

*请注意，无论在我们的嵌入式媒体工具包中DMP-30被列为加速器的哪个位置，您都可以选择使用BDMA代替它。BDMA的粘度较小，具有较长的保存期限，并且具有更好的渗透性（但是，应注意，为了在使用BDMA代替DMP-30时达到最佳效果，必须改变用量。DMP-30： 1.5-2％； BDMA：2.5-3％）。

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Emsdiasum导电银环氧树脂套件EMS＃12642-14在电气设计，原型和维修项目中，将这两部分导电银环氧树脂用于粘附显微镜样品以及无焊连接和粘接。应用包括电路板维修，表面安装连接，静电释放，屏蔽和接地。该材料是无焊连接和热敏元件粘接的理想选择。导电银环氧树脂可牢固地粘结到各种材料上，包括焊料，玻璃和铜。使用说明将等量的亮银（A部分）环氧树脂与灰色银（B部分）硬化剂混合。充分混合并在5分钟内与可重复使用的搅拌器/施涂器一起使用。确保要粘合的区域干净无油。固化时间和总导电率主要取决于温度。为了获得最快的固化时间，最大的导电性和附着力，请将胶粘剂加热到150-250°F（65-121°C）之间持续5-10分钟，然后冷却。使用热风枪，吹风机或烤箱进行加热。在75°F（24°C）或更高的温度下，可以在4小时内进行室温固化。低于75°F（24°C）的固化温度将导致更长的固化时间并提高整体固化电阻。二十四小时即可达到最大性能。